Productieproces van een chip stap 1 zand smelten en de zuurstof eruit halen
stap 2 staaf zuiver silicium eruit trekken
stap 3 plakjes snijden van de silicium, de wafer
stap 4 fotogevoelige laag erop ‘spinnen’
stap 5 via het masker een patroon op de
fotogevoelige laag printen
stap 6 de fotogevoelige laag ontwikkelen
stap 7 het patroon etsen in de aluminiumlaag
waardoor de straatjes gemaakt worden
stap 8 herhaal stap 4 t/m 7 voor de volgende
50-100 laagjes