klei is kneedbaar door de waterlaag tussen de
siliciumplaten. Als klei aan de lucht droogt, verdwijnt dit
water. Als je de klei nat maakt kunt je het opnieuw kneden
Tussen de siliciumlagen bevinden zich ook aluminiumatomen met O- en H-atomen.
Bij het bakken van klei (>500 °C) splitst water af en wordt er een rooster gevormd met ionbindingen tussen siliciumoxide en aluminiumoxide. De klei blijft nu hard.